消息称联发科天玑8000系列芯片将采用台积电4nm制程工艺

科技 1个月前 feiyu
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据数码博主 @数码闲聊站 透露,联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造,结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。

今年 3 月,联发科发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片,而联发科新的天玑 9000+ 芯片也已正式发布,预计将在 2022 年 Q3 正式上市。

此前一些用户对天玑 8100 芯片的表现感到兴奋,认为天玑 8100 平台性能释放不错,主流游戏都可以丝滑运行,功耗也在合理的位置。意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。

该博主表示,除了 Q3 季度上市的天玑 9000+ 芯片外,联发科新款天玑 8000 系芯片也要来了,新品暂定年底发布,参数方面非常不错。不过具体参数还有待曝光。

天玑 8100 采用台积电 5nm 制程,CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali-G610,采用自研 APU 580 架构。APU 2x 性能核心主频提升 25%,GPU 主频提升 20%,支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。

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版权声明:feiyu 发表于 2022年7月5日 下午10:32。
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