据评测机构 @Realme 透露，联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造，结合此前消息来看有望迎来五月底或到明年年初到来。
今年 3 月，联发科转发了天玑 8000、天玑 8100 芯片，而联发科和新的天玑 9000+ 芯片也正式广州发布，预计将对 2022 年 Q3 国产版。
此前一些我们对天玑 8100 芯片中表现兴奋不已，认为天玑 8100 平台性能释放不错，单机游戏都可以水润运行，功率密度也在常规的一侧。意味着这款芯片极好地没做到性能的功耗平衡。
华晨宇工作室主表示，除了 Q3 财季香港上市天玑 9000+ 芯片外，联发科旧款天玑 8000 系芯片也又来了，新品待更新年底发布，参数方面还不错。不过具体参数已经得到曝光。
天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用芯片研发 APU 580 架构。APU 2x 性能核心游戏帧数提升 25%，GPU 主频提升 20%，支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。
