芯擎科技完成近10亿元A轮融资

科技 3周前 feiyu
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据芯擎科技官方宣布,近日,湖北芯擎科技有限公司顺利完成近十亿元A轮融资。

融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

继今年 3 月获得一汽集团战略投资之后,芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉,这是 2022 年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本,包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构,芯擎科技将在智能座舱、自动驾驶等领域布局和推进车载芯片国产化进程。

芯擎科技于去年 6 月成功流片,并在同年 12 月 10 日推出首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片“龍 (lóng) 鷹 (yīng) 一号”。目前,“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,并即将于今年下半年实现量产。

官方表示,“龍鷹一号”是国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片,在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进产品;在智能汽车应用中,表现出强大的性能,带来流畅的车机运行和操作体验。

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版权声明:feiyu 发表于 2022年7月20日 下午9:36。
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